每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司半导体封装载板产品竞争力体现在哪里？是否有量产。

　　沃格光电（603773.SH）10月16日在投资者互动平台表示，随着业内对于算力需求的急剧提升，以及摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。按照中介层材料不同，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、 成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。目前公司玻璃基半导体封装载板产品已通过国内知名客户验证通过，具体量产情况请以公司公告为准。
（文章来源：每日经济新闻）