中国半导体产业的发展正备受关注。
　　9月21日，在2023中国（深圳）集成电路峰会上，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰表示，当前各国都在加紧发展半导体领域，包括印度以及中东众多国家；面对当前形势，国内设计企业尤其是规上设计企业，应当加强与国内制造企业的合作；国内的庞大需求和潜力应当加快转化为内循环的动力。
　　“在半导体领域，国内的设计企业与生产企业越是合作紧密，订单流向我们自己芯片生产企业的机会就越多，从而为国内芯片生产企业的良好发展创造条件。”深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示，近些年，中国半导体产业的发展并不十分平衡，芯片设计企业已经步入相对先进的阶段，但芯片生产企业仍较落后，双方更好地合作有利于促进技术与知识共享，共同提升中国在半导体领域的竞争实力。
　　半导体产业链上游主要包括EDA软件、材料和半导体设备等，中游主要包括芯片设计、制造、封装与测试三大环节，下游为应用，例如物联网、消费电子、5G等。
　　据记者了解，在产业链中游，芯片行业的运作模式并不相同，有的企业只负责芯片的设计与销售；有的企业只负责芯片制造、封装或测试的某一个环节；也有企业集设计、生产等多环节于一身，但该类企业数量较少。
　　“对于芯片制造企业而言，每款芯片从流片到量产都属于系统工程，过程中需要不断调整设计和工艺。”业内一位专业人士对《证券日报》记者表示，基于此，芯片生产企业和设计企业确实有加强合作的实际需求。
　　美国半导体行业协会发布的数据显示，2022年，中国半导体销售额高达1803亿美元，占全球半导体销售额的1/3左右，是全球最大的单一半导体市场。然而，我国半导体产业在核心技术专利、关键设备等方面仍有很大进步空间。
　　“在所有高精尖产业领域，技术和研发能力的提升都是不可避免的话题。但在涉及芯片的时候，我们还需要特别关注处于不同环节的企业间的合作。从原材料到芯片成品过程中，上下游的技术、设计以及生产有些是相互深度绑定的，路径一旦确定后短期较难改变。国内半导体企业若能加深合作，将有助于共同推动中国半导体产业的成长壮大。”北京社科院副研究员王鹏对《证券日报》记者表示。
（文章来源：证券日报）